Norm
[AKTUELL]
BS EN IEC 61190-1-3
BS EN IEC 61190-1-3
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten
Titel (englisch)
Attachment materials for electronic assembly. Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications
