Norm [AKTUELL]

IPC 7621
Guideline for Design, Material Selection and General Application of Encapsulation of Electronic Circuit Assembly by Low Pressure Molding with Thermoplastics

Titel (englisch)

Guideline for Design, Material Selection and General Application of Encapsulation of Electronic Circuit Assembly by Low Pressure Molding with Thermoplastics

Ausgabe 2018-01-01
Originalsprache Englisch
Preis ab 195,80 €
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