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Norm-Entwurf

OVE EN 63011-2
Integrated circuits - Three dimensional integrated circuits - Part 2: Alignment of stacked dies having fine pitch interconnect (IEC 47A/1036/CDV) (english version)

Titel (englisch)

Integrated circuits - Three dimensional integrated circuits - Part 2: Alignment of stacked dies having fine pitch interconnect (IEC 47A/1036/CDV) (english version)

Ausgabe 2018-02-01

Originalsprache Englisch

Preis ab 23,03 €

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