Norm
[AKTUELL]
NF C96-050-25
; NF EN 62047-25:2016-12-30
NF C96-050-25
; NF EN 62047-25:2016-12-30
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 25: siliziumbasierte MEMS-Herstellungstechnologie - Messverfahren zur Zug-Druck- und Scherfestigkeit gebondeter Flächen im Mikrometerbereich
Titel (englisch)
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 25: silicon based MEMS fabrication technology - Measurement method of pull-press and shearing strength of micro bonding area
