Norm
[AKTUELL]
NF C93-733-719
; NF EN 61189-3-719:2016-11-05
NF C93-733-719
; NF EN 61189-3-719:2016-11-05
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3-719 : Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten) - Überwachung des Widerstands von Einzeldurchkontaktierungen (PTH - plated-through hole) bei Temperaturwechselbeanspruchung
Titel (englisch)
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-719 : test methods for interconnection structures (printed boards) - Monitoring of single plated-through hole (PTH) resistance change during temperature cycling
