Norm
[AKTUELL]
BS EN 61189-3-719
BS EN 61189-3-719
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen. Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten). Überwachung des Widerstands von Einzeldurchkontaktierungen (PTH - plated-through hole) bei Temperaturwechselbeanspruchung
Titel (englisch)
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies. Test methods for interconnection structures (printed boards). Monitoring of single plated-through hole (PTH) resistance change during temperature cycling
