Norm [AKTUELL]

OEVE/OENORM EN 61190-1-2
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage (IEC 61190-1-2:2014) (deutsche Fassung)

Titel (englisch)

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly (IEC 61190-1-2:2014) (german version)

Ausgabe 2015-11-01
Originalsprache Deutsch
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