Einführungsbeitrag

Dieser Teil der Normenreihe DIN EN 62878 beschreibt die Prüfverfahren für Trägermaterialien mit eingebetteten passiven und aktiven Bauteilen. Die grundlegenden Prüfverfahren für Leiterplatten-Trägerwerkstoffe sowie für die Träger selbst sind in IEC 61189-3 festgelegt. Dieses Dokument gilt für Trägermaterialien mit eingebetteten Bauteilen, die unter Verwendung von organischen Basismaterialien gefertigt sind und zum Beispiel aktive oder passive Bauteile, im Fertigungsprozess elektronischer Leiterplatten gebildete Einzelbauelemente sowie Dünnschichtbauteile enthalten. Die Normenreihe IEC 62878 gilt weder für Umverdrahtungslagen (RDL - re-distribution layer) noch für Elektronikmodule, die nach IEC 62421 als Geschäftsmodell Typ M definiert werden. Im Abschnitt 4 des Dokuments werden die Prüfverfahren beschrieben. Die Prüfung ist unter Normalklimabedingungen (oder einfach als Normalumgebung angegeben) durchzuführen. Erläutert werden die Sichtprüfung und die Mikroschliff-Erstellung. Bei der Sichtprüfung sind das Aussehen, die Oberflächenbeschaffenheit und das Leiterbild der Prüflinge mit bloßem Auge oder einer Lupe, wie in der Einzelspezifikation angegeben, zu überprüfen. Das Prüfergebnis muss "wie zwischen Anwender und Lieferant vereinbart" bewertet werden. Die Mikroschliff-Erstellung dient zur Überprüfung des Zustands, des Aussehens und der Abmessungen entsprechend den Einzelspezifikationen für das durchmetallisierte Loch, die Durchkontaktierung in der Aufbaulage, den Leiter, den Lagenabstand, den Leiterabstand und die Verbindungen des eingebetteten Bauteils. Der Prüfling wird in Epoxid- oder Polyesterharz gebettet und ein Querschliff des Prüflings wird erstellt und für die Betrachtung poliert. Die Bewertung der Ergebnisse ist zwischen Anwender und Lieferant zu vereinbaren. Die Prüfeinrichtung, das Material, der Prüfling und die Prüfung sind festgelegt. Der Abschnitt Elektrische Prüfungen behandelt die Überprüfung von Leiterwiderstand, Durchgangsloch und Durchkontaktierung in der Aufbaulage, Strombelastbarkeit der Verbindung eines eingebetteten Bauteils, Spannungsfestigkeit in Leiterplatten mit eingebetteten Bauteilen, Isolationswiderstand sowie Schaltungsdurchgang und Schaltungsisolation. Die mechanischen Prüfungen dienen dazu die mechanische Festigkeit der Leiterplatte mit eingebetteten Bauteilen entsprechend der Leiterplattenspezifikation (CAD/CAM-Prüfdaten und Einzelspezifikation) für den Leiter, die Anschlussfläche eines nicht metallisierten Lochs, das durchmetallisierte Loch, die Lötfläche eines Anschlussflächenbilds, die Lötabdeckung und die Kennzeichnung durch die Anwendung einer festgelegten mechanischen Last nachzuweisen. Umgebungsprüfungen von Leiterplatten mit eingebetteten Bauteilen dienen zur Abschätzung der Lebensdauer eines Produktes bei Hoch- und Niedertemperatur- sowie extremer Feuchtebelastung, wobei die Umgebungsbelastung unter den Einsatzbedingungen einer Leiterplatte mit eingebetteten Bauteilen bewertet wird. Teil der mechanischen Umgebungsprüfung ist die Migrationsbeständigkeit. Bei der Prüfung der Migrationsbeständigkeit wird die Verringerung des Isolationswiderstands ermittelt, nachdem in einer bestimmten Temperatur- und Feuchteumgebung zwischen den Leiterschichten in einer Leiterplatte ein Potential angelegt wurde, um zur Reduzierung des Isolationswiderstands die Auflösung von Metallionen in einer Leiterschicht zu bewirken. Bei der Auslieferungsprüfung wird die Qualität aller Produkte nach dieser Norm überprüft. Empfohlen wird die Prüfung aller Produkte. Es dürfen jedoch Stichprobenprüflinge, wie zwischen Anwender und Lieferant für die Stichprobenentnahme und die Prüfeinzelheiten vereinbart, geprüft werden. Die vor der Auslieferung durchzuführenden Prüfungen sind für Leiterplatten mit eingebetteten Bauteilen festgelegt. Der informative Anhang A enthält eine Tabelle von zugehörigen Prüfverfahren. Der Abschnitt Literaturhinweise rundet das Dokument ab. Zuständig ist das DKE/K 682 "Montageverfahren für elektronische Baugruppen" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE.

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Zuständiges nationales Arbeitsgremium

DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen