Einführungsbeitrag

Dieser Teil 5-2 der Reihe IEC 61189 ist ein Katalog von Prüfverfahren, die methodische Verfahren und Prüfabläufe darstellen, die bei der Prüfung bestückter Leiterplatten angewandt werden können. Die IEC 61189 bezieht sich auf Prüfverfahren für die Robustheit von Materialien oder Baugruppen für Leiterplatten, unabhängig vom jeweiligen Herstellungsverfahren. Die Norm ist in einzelne Teile unterteilt, in denen Informationen für den Konstrukteur, den Prüfingenieur oder den Techniker enthalten sind. Jeder Teil ist in eine spezifische Blickrichtung orientiert. Die Verfahren sind nach ihrer Anwendung in Gruppen zusammengefasst und in der Reihenfolge ihrer Entwicklung und Freigabe nummeriert. Dieser Teil von IEC 61189 enthält Prüfverfahren zur Beurteilung der Robustheit von Materialien oder Baugruppen für Leiterplatten. Die Verfahren sind in sich geschlossen bei ausreichender Detaillierung und Beschreibung, um Gleichmäßigkeit und Reproduzierbarkeit in den Verfahren und der Prüfmethodik zu erreichen. Die in dieser Norm aufgeführten Prüfungen sind nach folgendem Schema in Gruppen unterteilt: - P: Verfahren zur Vorbereitung/Beanspruchung von Prüflingen, - V: Sichtprüfungen, - D: Maßprüfungen, - C: Chemische Prüfverfahren, - M: Mechanische Prüfverfahren, - E: Elektrische Prüfverfahren, - N: Umweltprüfverfahren, - X: Sonstige Prüfverfahren. Um eine Bezugnahme auf die Prüfungen zu ermöglichen, eine Gleichmäßigkeit der Darstellung zu erhalten und einer künftigen Erweiterung des Systems Rechnung zu tragen, wird jede Prüfung durch eine Zahl (zugeteilt in der Reihenfolge der Erarbeitung) gekennzeichnet, die dem vorangestellten Kennbuchstaben für die Gruppe (Gruppen-Code), zu der die Prüfung gehört, hinzugefügt wird. Die Nummer des Prüfverfahrens hat keine Bedeutung hinsichtlich einer möglicherweise vorgesehenen Reihenfolge der Prüfungen; diese Verantwortung liegt bei der Einzelbestimmung, die die durchzuführende Prüfung angibt. Die Einzelbestimmung beschreibt auch in den meisten Fällen Annahme-/Rückweise-Kriterien. Im dritten Abschnitt der Norm werden die Themen Genauigkeit, Präzision und Auflösung behandelt. Alle Messvorgänge werden von Fehlern und Messunsicherheiten begleitet. Die aufgeführten Informationen ermöglichen eine stichhaltige Abschätzung der Höhe des Fehlers und der Messunsicherheit, die berücksichtigt werden müssen. Die Prüfdaten dienen mehreren Zwecken, wie der Prozessüberwachung, der Erhöhung des Vertrauens in die Qualitäts-Konformitätsprüfung und der Vermittlung zwischen Abnehmer und Lieferant. In jedem dieser Fälle ist es wesentlich, dass Vertrauen auf die Prüfdaten gesetzt werden kann hinsichtlich der Genauigkeit (der Eichung der Prüfgeräte und/oder des Prüfsystems), der Präzision (Reproduzierbarkeit und Unsicherheit der Messung) und der Auflösung (Eignung des Gerätes und/oder Systems zur Prüfung). Ein weiterer Abschnitt thematisiert chemische Prüfverfahren und behandelt die Korrosion durch Flussmittel, die Bestimmung des Säurewertes von flüssigem Lötflussmittel (potentiometrisches und visuelles Titrationsverfahren), die Bestimmung von Halogeniden in Flussmitteln (Silberchromatmethode), die Bestimmung des Feststoffanteils des Flussmittels, die quantitative Bestimmung des Halogenidanteils in Flussmitteln (Chlorid und Bromid), die quantitative Bestimmung der Fluoridkonzentration in Flussmitteln mittels punktueller Prüfung. Weitere Themen sind die quantitative Bestimmung des Fluoridgehaltes in Flussmitteln, die Bestimmung der Dichte von Flüssigkeiten und die durch Flussmittel verursachte Korrosion (Kupferspiegel-Verfahren). Im fünften Abschnitt "Sonstige Prüfverfahren" werden Prüfungen zur Bestimmung der Aktivität flüssiger Flussmittel (Verfahren mittels Benetzungswaage), die Ausbreitungsprüfung an flüssigen oder extrahierten Lotflussmitteln (an Lotpasten und extrahierten Flussmitteln aus Lotdrähten mit Flussmittelseele oder aus Lotvorformteilen) und das Haftvermögen von Flussmittel-Rückständen nach dem Trocknen behandelt. Zuständig ist das DKE/K 682 "Montageverfahren für elektronische Baugruppen" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE.

Änderungsvermerk

Gegenüber DIN EN 61189-5:2007-05 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) Teil 5-2 beinhaltet jetzt die Prüfverfahren für bestückte Leiterplatten: Teil Lötflussmittel. b) Alle Abschnitte wurden unter Berücksichtigung des gesamten Inhalts der vorherigen Ausgabe entsprechend den aktuellen Anforderungen an Form und Gestaltung überarbeitet. c) Neu hinzugefügt wurde Abschnitt 5.1: Prüfung 5-2X01. d) Neu hinzugefügt wurde Abschnitt 5.2: Prüfung 5-2X02. e) Neu hinzugefügt wurde Abschnitt 5.3: Prüfung 5-2X03.

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Zuständiges nationales Arbeitsgremium

DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen