Einführungsbeitrag

Dieser Teil 5-4 der Reihe IEC 61189 behandelt Prüfverfahren zur Bestimmung der Beständigkeit von Materialien oder Bauteilen für bestückte Leiterplatten, unabhängig vom jeweiligen Herstellungsverfahren. Die Norm ist in einzelne Teile unterteilt, in denen Informationen für den Konstrukteur, den Prüfingenieur oder den Techniker enthalten sind. Jeder Teil behandelt einen bestimmten Schwerpunkt. Die Verfahren sind nach ihrer Anwendung in Gruppen zusammengefasst und in der Reihenfolge ihrer Entwicklung und Freigabe nummeriert. Dieser Teil von IEC 61189 enthält Prüfverfahren zur Beurteilung der Robustheit von Materialien oder Baugruppen für Leiterplatten. Die Verfahren sind in sich geschlossen bei ausreichender Detaillierung und Beschreibung, um Gleichmäßigkeit und Reproduzierbarkeit in den Verfahren und der Prüfmethodik zu erreichen. Die in dieser Norm aufgeführten Prüfungen sind nach folgendem Schema in Gruppen unterteilt: P: Verfahren zur Vorbereitung/Beanspruchung von Prüflingen, V: Sichtprüfungen, D: Maßprüfungen, C: Chemische Prüfverfahren, M: Mechanische Prüfverfahren, E: Elektrische Prüfverfahren, N: Umweltprüfverfahren, X: Sonstige Prüfverfahren. Um eine Bezugnahme auf die Prüfungen zu ermöglichen, eine Gleichmäßigkeit der Darstellung zu erhalten und einer künftigen Erweiterung des Systems Rechnung zu tragen, wird jede Prüfung durch eine Zahl (zugeteilt in der Reihenfolge der Erarbeitung) gekennzeichnet, die dem vorangestellten Kennbuchstaben für die Gruppe (Gruppen-Code), zu der die Prüfung gehört, hinzugefügt wird. Im dritten Abschnitt der Norm werden die Themen Genauigkeit, Präzision und Auflösung behandelt. Alle Messvorgänge werden von Fehlern und Messunsicherheiten begleitet. Die aufgeführten Informationen ermöglichen eine stichhaltige Abschätzung der Höhe des Fehlers und der Messunsicherheit, die berücksichtigt werden müssen. Die Prüfdaten dienen mehreren Zwecken, wie der Prozessüberwachung, der Erhöhung des Vertrauens in die Qualitäts-Konformitätsprüfung und der Vermittlung zwischen Abnehmer und Lieferant. In jedem dieser Fälle ist es wesentlich, dass Vertrauen auf die Prüfdaten gesetzt werden kann hinsichtlich der Genauigkeit (der Eichung der Prüfgeräte und/oder des Prüfsystems), der Präzision (Reproduzierbarkeit und Unsicherheit der Messung) und der Auflösung (Eignung des Gerätes und/oder Systems zur Prüfung). Im Abschnitt 4 wird die Bestimmung des prozentualen Flussmittelanteils auf/in flussmittelbeschichteten Loten und/oder Loten mit Flussmittelseele behandelt. Diese Prüfung entspricht einem Verfahren zur Bestimmung des prozentualen Flussmittelanteils auf flussmittelbeschichteten Loten und/oder in Loten mit Flussmittelseele. Abschnitt 5 behandelt die Ausbreitungsprüfung an extrahierten Flussmitteln aus Lotdrähten mit Flussmittelseele oder aus Lotformteilen. Mit diesem Prüfverfahren erhält man Hinweise über die Aktivität von Flussmitteln aus Loten mit Flussmittelseele oder aus Lotformteilen. Es werden zwei Verfahren zur Auswahl gestellt. Zuständig ist das DKE/K 682 "Montageverfahren für elektronische Baugruppen" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE.

Änderungsvermerk

Gegenüber DIN EN 61189-5:2007-05 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) Teil 5-4 der Reihe DIN EN 61189 beschreibt allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen, Lotlegierungen und Lotdraht mit und ohne Flussmittel für bestückte Leiterplatten. b) Alle Abschnitte wurden unter Berücksichtigung des gesamten Inhalts der vorherigen Ausgabe entsprechend den aktuellen Anforderungen an Form und Gestaltung grundlegend überarbeitet.

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Zuständiges nationales Arbeitsgremium

DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen