DIN EN 60749-42
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 42: Lagerung bei Wärme und Feuchte (IEC 60749-42:2014); Deutsche Fassung EN 60749-42:2014
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 42: Temperature and humidity storage (IEC 60749-42:2014); German version EN 60749-42:2014
Einführungsbeitrag
Die Normenreihe DIN EN 60749 legt eine Reihe von Prüfverfahren für Halbleiterbauelemente fest, mit denen die mechanische oder klimatische Widerstandsfähigkeit dieser Bauelemente bewertet werden kann. Das in diesem Dokument vorgeschlagene Prüfverfahren zur Schätzung der Lebensdauer von Halbleiterbauelementen, die bei Umgebungsbedingungen von hohen Temperaturen und hohen relativen Luftfeuchten eingesetzt werden, wird verwendet, um die Lebensdauer von Halbleiter-Chips, die in Kunststoffgehäusen oder anderen Gehäuse-Bauarten montiert sind, abhängig von der Korrosion ihrer metallischen Aufbau- und Verbindungstechnik, zu schätzen. Es kann auch zur Beschleunigung der Leckprozesse infolge der Wanderung von Feuchte durch die Passivierungsschicht oder zur Vorbehandlung bei verschiedenen Prüfverfahren verwendet werden. Somit ist dieses Prüfverfahren von besonderem Interesse für die wachsende Anzahl von elektronischen Schaltungen in besonders rauer Umgebung, in der noch vor wenigen Jahren Halbleitertechnologie nur unter hohem Aufwand eingesetzt werden konnte, etwa in der Industrieumgebung oder der Elektromobilität. Dem Dokument liegt der japanische Standard EIAJ ED-4701/100, Environmental and endurance test methods for semiconductor devices, test method 103 zu Grunde. Zuständig ist das DKE/K 631 "Halbleiterbauelemente" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE.
