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Norm [AKTUELL]

SN EN 62047-18
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 18: Biegeprüfverfahren für Dünnschichtwerkstoffe

Titel (englisch)

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 18: Bend testing methods of thin film materials

Ausgabe 2013-09

Originalsprache Deutsch

Preis ab 25,80 €

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Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 18: Biegeprüfverfahren für Dünnschichtwerkstoffe