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Norm [AKTUELL]

NF C96-050-18 ; NF EN 62047-18:2014-02-28
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 18: Biegeprüfverfahren für Dünnschichtwerkstoffe

Titel (englisch)

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 18: bend testing methods of thin film materials

Ausgabe 2014-02-28

Originalsprache Französisch

Preis ab 90,10 €

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NF C96-050-18 ; NF EN 62047-18:2014-02-28 Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 18: Biegeprüfverfahren für Dünnschichtwerkstoffe

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