Einführungsbeitrag

Der hauptsächliche Strukturwerkstoff für Mikrosystembauteile, Mikromaschinen und so weiter hat besondere Eigenschaften wie beispielsweise Abmessungen im Mikrometerbereich, Werkstoffherstellung mit Hilfe von Schichtabscheideverfahren und der Herstellung von Prüfbauteilen unter Verwendung nichtmechanischer Verarbeitungsverfahren einschließlich der Fotolithografie. So gilt es auch für das thermische Verhalten dieser Bauteile eventuell besondere Bedingungen zu berücksichtigen und spezielle Verfahren bei der Werkstoffprüfung anzuwenden. Dieses Dokument legt das Verfahren fest zum Messen des linearen thermischen Ausdehnungskoeffizienten (CLTE; en: coefficient of linear thermal expansion) von dünnen, freistehenden festen (metallischen, keramischen, polymeren und so weiter) Werkstoffen der Mikrosystemtechnik mit Längen zwischen 0,1 mm und 1 mm, Breiten zwischen 10 µm und 1 mm und Dicken zwischen 0,1 µm und 1 mm, die als Hauptbestandteile für MEMS, Mikrobauteile und andere Bauteile verwendet werden. Dieses Prüfverfahren ist zur Messung des CLTE im Temperaturbereich von Raumtemperatur bis zum 30 %-Wert der Schmelztemperatur des Werkstoffs geeignet. In diesem Dokument sind auch die wesentlichen Anforderungen für die zu verwendenden Mikroproben und deren Handhabung, zur Prüfeinrichtung, zum Prüfverfahren und zum Prüfprotokoll festgelegt. In Anhängen werden Beispiele für einen Prüfaufbau und für eine Mikroprobe für das Prüfverfahren unebener Prüflinge sowie die Datenanalyse für die ebenen und unebenen Proben gegeben. Zuständig ist das DKE/K 631 "Halbleiterbauelemente" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE.

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Zuständiges nationales Arbeitsgremium

DKE/K 631 - Halbleiterbauelemente