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Norm [AKTUELL]

IPC HDBK-850
Guidelines for Design, Selection and Application of Potting Materials and Encapsulation Processes Used for Electronics Printed Circuit Board Assembly

Titel (englisch)

Guidelines for Design, Selection and Application of Potting Materials and Encapsulation Processes Used for Electronics Printed Circuit Board Assembly

Ausgabe 2012-07-31

Originalsprache Englisch

Preis ab 195,80 €

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