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Norm [AKTUELL]

SN EN 62047-9
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 9: Prüfverfahren zur Festigkeit von Full-Wafer-Bondverbindungen in der Mikrosystemtechnik (MEMS)

Titel (englisch)

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS

Ausgabe 2011-08

Originalsprache Deutsch

Preis ab 25,80 €

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