Norm
[AKTUELL]
NF C96-022-40
; NF EN 60749-40:2012-02-01
NF C96-022-40
; NF EN 60749-40:2012-02-01
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Prüfverfahren zum Fall einer Leiterplatte unter Verwendung von Dehnungsmessstreifen
Titel (englisch)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 40: board level drop test method using a strain gauge
