DIN EN 60749-7
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 7: Messung des inneren Feuchtegehaltes und Analyse von anderen Restgasen (IEC 60749-7:2011); Deutsche Fassung EN 60749-7:2011
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 7: Internal moisture content measurement and the analysis of other residual gases (IEC 60749-7:2011); German version EN 60749-7:2011
Einführungsbeitrag
Dieses Dokument legt die Messung beziehungsweise Prüfung des Gehalts von Wasserdampf und anderen Gasen in der Innenatmosphäre eines elektronischen Bauelementes mit hermetisch verschlossenen Metall- oder Keramikgehäusen fest. Die Prüfung wird als Merkmal der Prozessqualität bezüglich des hermetischen Verschließens verwendet und liefert Informationen zur chemischen Langzeitstabilität der Atmosphäre im Innern der Gehäuse. Dieses Verfahren ist bei allen Halbleiterbauelementen, die mit einer solchen Gehäusetechnologie montiert werden, anwendbar, allerdings wird es im Allgemeinen nur für Anwendungen hoher Zuverlässigkeit, wie im Militär- und Raumfahrtbereich, eingesetzt. Dieses Prüfverfahren ist zerstörend. Die Norm ersetzt DIN EN 60749-7:2003-04; es wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) Die Festlegungen wurden mit den jeweiligen Verfahren 1018 der neuesten Dokumente MIL-STD-750 und MIL-STD-883 in Übereinstimmung gebracht. b) Die bisherigen alternativen Verfahren, die als Verfahren 2 und Verfahren 3 gekennzeichnet waren, wurden gestrichen. c) Die Norm wurde hierzu technisch und redaktionell komplett überarbeitet. Zuständig ist das K 631 "Halbleiterbauelemente" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE.
Änderungsvermerk
Gegenüber DIN EN 60749-7:2003-04 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) Streichung der bisherigen beiden alternativen Verfahren, die als Verfahren 2 und Verfahren 3 gekennzeichnet waren; b) vollständige redaktionelle Überarbeitung.
