DIN EN 60749-40
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 40: Prüfverfahren zum Fall einer Leiterplatte unter Verwendung von Dehnungsmessstreifen (IEC 60749-40:2011); Deutsche Fassung EN 60749-40:2011
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 40: Board level drop test method using a strain gauge (IEC 60749-40:2011); German version EN 60749-40:2011
Einführungsbeitrag
Dieser Teil der Normenreihe DIN EN 60749 dient der Bewertung und dem Vergleichen des Verhaltens bei der Fallbeanspruchung eines oberflächenmontierbaren Bauelements bei tragbaren elektronischen Geräten (Handhelds) mittels beschleunigender Umgebungsprüfbedingungen, wobei über eine exzessive Durchbiegung der Leiterplatte ein Ausfall des Gerätes verursacht wird. Der Zweck ist die Standardisierung des Prüfverfahrens, um eine wiederholbare Bewertung des Verhaltens bei Fallbeanspruchungen eines SMD (en: surface mounted device) zu ermöglichen, während sonst ein Überlagern von Ausfallarten beim Prüfen auf Erzeugnisniveau zu beobachten ist. Entsprechend dieser Norm wird ein Dehnungsmessstreifen (DMS) verwendet, um Dehnung und Dehnungsgeschwindigkeit auf einer Leiterplatte in unmittelbarer Umgebung des Bauelementes zu messen. Beim Prüfverfahren nach DIN EN 60749-37 wird ein Beschleunigungsmessgerät (Akzelerometer) verwendet, um sowohl Dauer als auch Amplitude des Schockimpulses zu messen, welche proportional zur Prüfbeanspruchung eines auf eine Standardleiterplatte montierten SMD sind. In der entsprechenden Detailspezifikation ist festzulegen, welches der beiden Prüfverfahren zu verwenden ist. Obwohl man mit diesem Prüfverfahren eine Aufbau- und Verbindungsstruktur in ihrer Kombination von Montageverfahren und dessen Bedingungen, dem Leiterplattenentwurf, dem Lot, der Montageeignung des Halbleiter-Bauelementes und so weiter bewerten kann, ist es nicht ausschließlich zur Bewertung des Montageverhaltens eines Halbleiter-Bauelementes vorgesehen. Eine starke Beeinflussung des Prüfergebnisses erfolgt durch Unterschiede bei den Lötbedingungen, der Gestaltung (Design) der Lötanschlussflächen (Pads/Lands) auf der Leiterplatte, dem Lot und so weiter. Es ist notwendig, bei der Prüfdurchführung zu beachten, dass mit diesem Prüfverfahren die Zuverlässigkeit der Lötverbindungen des Halbleiter-Bauelementes an sich nicht garantiert werden kann. Zuständig ist das K 631 "Halbleiterbauelemente" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE.
