DIN EN 60191-6-12
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-12: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Feinraster-Land-Grid-Array (FLGA) (IEC 60191-6-12:2011); Deutsche Fassung EN 60191-6-12:2011
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-12: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guidelines for fine-pitch land grid array (FLGA) (IEC 60191-6-12:2011); German version EN 60191-6-12:2011
Einführungsbeitrag
Die Normenreihe DIN EN 60191-6 basiert auf entsprechenden Internationalen Normen der Reihe IEC 60191-6. Darin werden Regeln für Gehäusezeichnungen von oberflächenmontierbaren Halbleitergehäusen in den unterschiedlichen Gehäuse- und Anschlussausführungen vorgegeben, die beim computergestützten Design- und Fertigungsprozess Anwendung finden. Der vorliegende Teil der Normenreihe DIN EN 60191-6 enthält übliche Gehäusezeichnungen, Abmessungen und empfohlene Varianten für alle Gehäuse für Feinraster-Land-Grid-Array (FLGA) mit einem Rasterabstand der Anschlüsse von höchstens 0,8 mm. Die Norm ersetzt DIN EN 60191-6-12:2003-01, für die eine Übergangsfrist bis zum 2014-07-13 gilt. Gegenüber DIN EN 60191-6-12:2003-01 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) der Anwendungsbereich wurde dahingehend erweitert, dass die Norm quadratische FLGA mit einbezieht. Die Beschränkung auf "rechteckige Ausführung" im Titel wurde dementsprechend gestrichen; b) Festlegungen für Rasterabstand 0,3 mm wurden aufgenommen; c) es erfolgte eine Änderung des Bezugswertes vom Gehäusebezugswert zum Kugelbezugswert; d) die Aufstellungen der Kombinationen von D, E, MD und ME wurden überarbeitet; d) vollständige Überarbeitung der Gehäusezeichnungen und Maßtabellen entsprechend der Neuausgabe der IEC 60191-6; e) vollständige redaktionelle Überarbeitung. Zuständig ist das UK 631.4 "Gehäuse für Halbleiterbauelemente" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE.
Änderungsvermerk
Gegenüber DIN EN 60191-6-12:2003-01 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) Der Anwendungsbereich wurde dahingehend erweitert, dass die Norm quadratische FLGA mit einbezieht. Die Beschränkung auf "rechteckige Ausführung" im Titel wurde dementsprechend gestrichen; b) Festlegungen für Rasterabstand 0,3 mm wurden aufgenommen; c) es erfolgte eine Änderung des Bezugswertes vom Gehäusebezugswert zum Kugelbezugswert; d) die Aufstellungen der Kombinationen von D, E, MD und ME wurden überarbeitet; e) vollständige Überarbeitung der Gehäusezeichnungen und Maßtabellen entsprechend der Neuausgabe der IEC 60191-6; f) vollständige redaktionelle Überarbeitung.
