Einführungsbeitrag

Die Basiswerkstoffe für Bauteile der Mikrosystemtechnik, Mikromaschinen und so weiter haben besondere Eigenschaften, wie zum Beispiel die üblichen Abmessungen von einigen wenigen Mikrometern, die Werkstoffherstellung durch Dampfabscheidung und die Herstellung von Mikroproben mittels nicht-mechanischer Verarbeitungsverfahren, einschließlich der Fotolithografie. Dünnschicht-Werkstoffe sind die hauptsächlichen Basiswerkstoffe für Bauteile der Mikrosystemtechnik (MEMS), Mikrobauteile und ähnliche Bauteile. Der zwischen zwei Einspannpunkten eingehängte Streifen (oder Tragbalken) wird häufig in MEMS- oder Mikrosystem-Bauteilen verwendet. Es ist viel leichter, diese Struktur herzustellen, als herkömmliche Zug-Probekörper. Dieses Dokument legt das Streifen-Biege-Prüfverfahren (en: strip bending test) zur Messung von Zugbeanspruchungsmerkmalen an dünnen Schichten fest; und das mit hoher Genauigkeit, Wiederholbarkeit und einem vertretbaren Aufwand für das Einrichten sowie Handling der Mikroproben im Vergleich zum herkömmlichen Zug-Prüfverfahren. Anwendbar ist dieses Prüfverfahren bei Mikroproben mit Dicken zwischen 50 nm und einigen Mikrometern sowie Aspektverhältnissen (Verhältnis von Länge zur Dicke) größer als 300. Die Prüfdurchführungen sind so einfach, dass sie ohne weiteres automatisierbar sind. Dieses Dokument kann für Qualitätsprüfungen in der MEMS-Produktion verwendet werden, da die Prüfergebnisse in einem sehr hohen Maß mit denen herkömmlicher Zug-Prüfverfahren vergleichbar sind. Zuständig ist das K 631 "Halbleiterbauelemente" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE.

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Zuständiges nationales Arbeitsgremium

DKE/K 631 - Halbleiterbauelemente