Einführungsbeitrag

Die Normenreihe DIN EN 60749 enthält unterschiedliche mechanische und klimatische Prüfverfahren für Halbleiterbauelemente. Dieses Prüfverfahren wird zum Ermitteln zeitbezogener Auswirkungen auf Halbleiterbauelemente verwendet, wenn diese sowohl mit elektrischer Spannung als auch Wärme beansprucht werden. Es simuliert das Betriebsverhalten der Bauelemente in einer beschleunigenden Art und Weise und wird deshalb primär für die Bauelementequalifikation sowie das Zuverlässigkeitsmonitoring angewandt. Eine Form der Lebensdauer-Prüfung, bei der die betriebsspezifische Spannungs- als auch Wärme-Beanspruchung über eine kurze Dauer ausgeübt wird, allgemein als Burn-in (Voralterung) bekannt, darf zum Screening von Frühausfällen genutzt werden. Die detaillierte Anwendung und Durchführung des Burn-in liegen nicht im Anwendungsbereich dieser Norm. Die Neuausgabe der DIN EN 60749-23 enthält die EN 60749-23:2004 und die darin eingearbeiteten Änderungen zu dieser Norm entsprechend EN 60749-23/A1. Damit werden die bisher in Anmerkung 1 enthaltenen Empfehlungen über zusätzliche Beanspruchungs-Anforderungen für Teile, die nicht innerhalb von 96 h geprüft wurden, als Anforderung in den Normtext aufgenommen und in Tabelle 1 spezifiziert. Zuständig ist das K 631 "Halbleiterbauelemente" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE.

Änderungsvermerk

Gegenüber DIN EN 60749-23:2004-10 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) Im Abschnitt 7 wurden die bisher in Anmerkung 1 enthaltenen Empfehlungen über zusätzliche Beanspruchungs-Anforderungen für Teile, die nicht innerhalb von 96 h geprüft wurden, als Anforderung in den Normtext aufgenommen und in Tabelle 1 spezifiziert. b) Korrektur des Verweises unter 9 f).

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Zuständiges nationales Arbeitsgremium

DKE/K 631 - Halbleiterbauelemente