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Norm [AKTUELL]

NF C96-013-6-19 ; NF EN 60191-6-19:2010-11-01
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-19 : Messverfahren für die Gehäuse-Verbiegung bei erhöhter Temperatur und die maximal zulässige Verbiegung

Titel (englisch)

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-19 : measurement methods of package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage

Ausgabe 2010-11-01
Originalsprache Französisch
Preis ab 90,10 €
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