Norm
[AKTUELL]
SN EN 60191-6-19
SN EN 60191-6-19
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-19: Messverfahren für die Gehäuse- Verbiegung bei erhöhter Temperatur und die maximal zulässige Verbiegung
Titel (englisch)
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-19: Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage
