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Norm [AKTUELL]

OEVE/OENORM EN 60191-6-19
Mechanische Normung von Halbleiterbaulementen - Teil 6-19: Messverfahren für die Gehäuse-Verbiegung bei erhöhter Temperatur und die maximal zulässige Verbiegung (IEC 60191-6-19:2010) (deutsche Fassung)

Titel (englisch)

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-19: Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage (IEC 60191-6-19:2010) (german version)

Ausgabe 2010-11-01

Originalsprache Deutsch

Preis ab 130,61 €

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OEVE/OENORM EN 60191-6-19 Mechanische Normung von Halbleiterbaulementen - Teil 6-19: Messverfahren für die Gehäuse-Verbiegung bei erhöhter Temperatur und die maximal zulässige Verbiegung (IEC 60191-6-19:2010) (deutsche Fassung)

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Mechanische Normung von Halbleiterbaulementen - Teil 6-19: Messverfahren für die Gehäuse-Verbiegung bei erhöhter Temperatur und die maximal zulässige Verbiegung (IEC 60191-6-19:2010) (deutsche Fassung)