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Norm [AKTUELL]

OEVE/OENORM EN 60191-6-18
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-18: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Ball-Grid-Array (BGA) (IEC 60191-6-18:2010) (deutsche Fassung)

Titel (englisch)

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA) (IEC 60691-6-18:2010) (german version)

Ausgabe 2010-10-01

Originalsprache Deutsch

Preis ab 130,61 €

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OEVE/OENORM EN 60191-6-18 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-18: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Ball-Grid-Array (BGA) (IEC 60191-6-18:2010) (deutsche Fassung)

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