Norm
[AKTUELL]
NF C90-708
; NF EN 61191-6:2010-07-01
NF C90-708
; NF EN 61191-6:2010-07-01
Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 6: Bewertungskriterien für Hohlräume in Lötverbindungen von BGA und LGA und Messmethode
Titel (englisch)
Printed board assemblies - Part 6: evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method
