Norm
[AKTUELL]
BS EN 60191-6-19
BS EN 60191-6-19
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen. Messverfahren für die Gehäuse-Verbiegung bei erhöhter Temperatur und die maximal zulässige Verbiegung
Titel (englisch)
Mechanical standardization of semiconductor devices. Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage
