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Norm [AKTUELL]

SN EN 60749-14
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren. Teil 14: Festigkeit der Bauelementeanschlüsse (Unversehrtheit der Anschlüsse)

Titel (englisch)

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods. Part 14: Robustness of terminations (lead integrity)

Ausgabe 2003-10

Originalsprache Deutsch

Preis ab 28,70 €

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Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren. Teil 14: Festigkeit der Bauelementeanschlüsse (Unversehrtheit der Anschlüsse)