Technische Regel [AKTUELL]

EIA JEP 158
3D Chip Stack with Through-Silicon Vias (TSVS): Identifying, Evaluating and Understanding Reliability Interactions

Titel (englisch)

3D Chip Stack with Through-Silicon Vias (TSVS): Identifying, Evaluating and Understanding Reliability Interactions

Ausgabe 2009-11
Originalsprache Englisch
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