DIN EN 61189-3
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten) (IEC 61189-3:2007); Deutsche Fassung EN 61189-3:2008
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards) (IEC 61189-3:2007); German version EN 61189-3:2008
Änderungsvermerk
Gegenüber DIN EN 61189-3:2000-08 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) Aufnahme der folgenden 25 neuen Prüfverfahren: - 6 V: Sichtprüfungen: 3V01, 3V02 und 3V03; - 7 D: Maßprüfungen: 3D03; - 8 C: Chemische Prüfverfahren: 3C02, 3C13 und 3C14; - 9 M: Mechanische Prüfverfahren: 3M01, 3M03, 3M04, 3M07 und 3M09; - 10 E: Elektrische Prüfverfahren: 3E03, 3E04, 3E05, 3E11, 3E12, 3E13, 3E16, 3E17 und 3E18; - 11 N: Umwelt-Prüfverfahren: 3N03, 3N07 und 3N12; - 12 X: Sonstige Prüfverfahren: 3X01; b) Streichung des Anhang B: "Umsetzungstabelle", da die in Bezug genommen Dokumente zurückgezogen wurden. Sollten diese Informationen benötigt werden, so ist auf EN 61189-3:1997 zu verweisen; c) der neue allgemeine Titel der Reihe EN 61189 ist "Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen". Die Titel der bestehenden Normen dieser Reihe werden zum Zeitpunkt derer Überarbeitung angepasst.
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Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen
