DIN-Normenausschuss Materialprüfung (NMP)
IEC 60068-2-10
Umgebungseinflüsse - Teil 2-10: Prüfverfahren - Prüfung J und Leitfaden: Schimmelwachstum
Environmental testing - Part 2-10: Tests - Test J and guidance: Mould growth
Einführungsbeitrag
In der sechsten Ausgabe, 2005, der Internationalen Norm ist ein Prüfverfahren beschrieben, mit dem festgestellt werden kann, in welchem Ausmaß Schimmelwachstum auf einem elektrotechnischen Erzeugnis möglich ist und wie dessen Auswirkungen sind.
Die gegenüber der fünften Ausgabe, 1988, dieser Norm vorgenommenen Änderungen betreffen im Wesentlichen
- die Prüfpilze
- die Herstellung der Sporensuspension zum Beimpfen der Prüflinge
- die Vorbehandlung der Prüflinge
- das Beimpfungsverfahren
- die Bebrütungsdauer
- die Stufung des Ausmaßes an Bewuchs.
Das neu aufgenommene Verfahren der Beimpfung mittels Ultraschallverneblung der Sporensuspension ermöglicht eine gleichmäßige Verteilung der Sporen auf der Prüffläche als Voraussetzung für eine hohe Reproduzierbarkeit und verbesserte Interpretierbarkeit der Prüfergebnisse. Durch Anwendung in Verbindung mit einer Sicherheits-Impfbox ist das Risiko einer Gesundheitsgefährdung bei dieser Prüfung verringert.
Die IEC-Norm wird national als DIN EN 60068-2-10 übernommen.
