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DIN-Normenausschuss Materialprüfung (NMP)

Einführungsbeitrag

Dieses Dokument legt ein Verfahren für zerstörungsfreie Messungen der Dicke von elektrisch leitenden Überzügen auf nichtleitenden Grundwerkstoffen fest. Dieses Verfahren beruht auf dem Prinzip der Flächenwiderstandsmessung und ist auf alle leitfähigen Überzügen und Schichten aus metallischen und halbleitenden Materialien anwendbar. Generell muss die Sonde an die Leitfähigkeit und die Schichtdicke des jeweiligen Einsatzfalls angepasst sein. Dieses Dokument befasst sich jedoch ausschließlich mit metallischen Überzügen auf nichtleitenden Grundwerkstoffen (zum Beispiel Kupfer auf Kunststoffsubstraten, Leiterplatten). Dieses Verfahren ist ebenfalls für die Schichtdickenmessung von leitfähigen Überzügen auf leitfähigen Grundmaterialien anwendbar, wenn sich der spezifische Widerstand vom Grundmaterial von dem des Überzuges unterscheidet. Dieser Fall wird in diesem Dokument nicht berücksichtigt. Dieses Dokument wurde vom Technischen Komitee ISO/TC 107 "Metallic and other inorganic coatings" in Zusammenarbeit mit dem Technischen Komitee CEN/TC 262 "Metallische und andere anorganische Überzüge, einschließlich des Korrosionsschutzes und der Korrosionsprüfung von Metallen und Legierungen" erarbeitet, dessen Sekretariat von BSI (Vereinigtes Königreich) gehalten wird. Das zuständige deutsche Normungsgremium ist der Arbeitsausschuss NA 062-01-61 AA "Mess- und Prüfverfahren für Schichten und Schichtsysteme" im DIN-Normenausschuss Materialprüfung (NMP).

Änderungsvermerk

Gegenüber DIN EN 14571:2005-07 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) Übernahme als DIN EN ISO-Norm; b) redaktionelle Anpassungen.

Zuständiges nationales Arbeitsgremium

NA 062-01-61 AA - Mess- und Prüfverfahren für Schichten und Schichtsysteme  

Zuständiges europäisches Arbeitsgremium

CEN/TC 262/WG 12 - Normenpflege und ISO-Koordination  

Zuständiges internationales Arbeitsgremium

ISO/TC 107 - Metallische und andere anorganische Überzüge