NA 062

DIN-Normenausschuss Materialprüfung (NMP)

Technische Regel [AKTUELL]

DKI i 007
Kleben von Kupfer und Kupferlegierungen

Titel (englisch)

Bonding of copper and copper alloys

Ausgabe 1997-03
Originalsprache Deutsch
Preis Auf Anfrage
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