Projekte von CEN/TC 138/WG 1

DIN EN ISO 19232-1 rev 2024-06-11 Zerstörungsfreie Prüfung - Bildgüte von Durchstrahlungsaufnahmen - Teil 1: Ermittlung der Bildgütezahl mit Draht-Typ-Bildgüteprüfkörper Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN ISO 20769-1 rev 2024-06-11 Zerstörungsfreie Prüfung - Durchstrahlungsprüfung auf Korrosion und Ablagerungen in Rohren mit Röntgen- und Gammastrahlen - Teil 1: Tangentiale Durchstrahlungsprüfung Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN ISO 20769-2 rev 2024-06-11 Zerstörungsfreie Prüfung - Durchstrahlungsprüfung auf Korrosion und Ablagerungen in Rohren mit Röntgen- und Gammastrahlen - Teil 2: Doppelwand-Durchstrahlungsprüfung Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN 00138298 2023-12-11 Zerstörungsfreie Prüfung - Charakterisierung von Brennflecken in Industrie-Röntgenanlagen für die zerstörungsfreie Prüfung - Teil 6: Messung der effektiven Brennfleckgröße von Mikro- und Nanofokus-Röntgenröhren mit Brennfleckgrößen < 100 µm Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN 00138296 2023-12-11 Zerstörungsfreie Prüfung — Charakterisierung von Brennflecken in Industrie-Röntgenanlagen für die zerstörungsfreie Prüfung — Teil 7: Brennfleck-Rekonstruktions-Methode Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN ISO 32543-2 2023-12-11 Zerstörungsfreie Prüfung — Charakterisierung von Brennflecken in Industrie-Röntgenanlagen für die zerstörungsfreie Prüfung — Teil 2: Radiographisches Lochkamera Verfahren Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN ISO 32543-3 2023-12-11 Zerstörungsfreie Prüfung - Charakterisierung von Brennflecken in Industrie-Röntgenanlagen - Teil 3: Messung der effektiven Brennfleckgröße von Mini- und Mikrofokus-Röntgenröhren (ISO/DIS 32543-3); Deutsche und Englische Fassung prEN ISO 32543-3:2024 Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN ISO 14096-1 rev 2023-07-21 Zerstörungsfreie Prüfung - Qualifizierung von Röntgenfilm-Digitalisierungssystemen - Teil 1: Definitionen, quantitative Messung von Bildqualitätsparametern, Standard-Referenzfilm und Qualitätssicherung Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN ISO 14096-2 rev 2023-07-21 Zerstörungsfreie Prüfung - Qualifizierung von Röntgenfilm-Digitalisierungssystemen - Teil 2: Mindestanforderungen Mehr  Kontakt zu DIN