Mit dem Hintergrund stetig steigender Anforderungen hinsichtlich der Sicherheit von Reisepässen und einer schnelleren Identifikation bei Kontrollen durch neue Ausleseverfahren erscheint ab März 2017 der neue Reisepass. Dieser verfügt über neue und zeitgemäße Sicherheitstechnik und weist laut Angabe der Bundesdruckerei eine Fälschungssicherheit von 99,9% auf.

Die Sicherheit des Reisepasses wurde sowohl durch optische als auch durch logische Merkmale erhöht. Jede Innenseite des neuen Reisepasses besteht aus Sicherheitspapier mit Wasserzeichen; unter UV-Licht wird das Brandenburger Tor sichtbar. Ein holografisches Lichtbild neben dem eigentlichen biometrischen Passfoto zählt ebenfalls zu den optischen Sicherheitsfeatures. Auch die RFID-Technik hat sich weiterentwickelt, unter anderem aufgrund der Erfassung relevanter biometrischer Daten und der Anwendung bestimmter Sicherheitsprotokolle. Dadurch sollen ein erhöhter Schutz gegen Missbrauch und geringere Kontrollzeiten gewährleistet werden.

Die Thematik der Sicherheitsmerkmale solcher Hoheitsdokumente wird im Unterausschuss NA 043-01-17-03 "Maschinenlesbare Reisedokumente" behandelt, welcher die Arbeit von SC 17/WG 3 „Machine Readable Travel Documents“ begleitet und Beiträge für das internationale Gremium erarbeitet. SC 17/WG 3 versteht sich als Verbindungsglied zwischen ISO/IEC JTC 1 und der International Civil Aviation Organization (ICAO), die sich im Auftrag der Vereinten Nationen mit der Entwicklung der ICAO-Standardreihe 9303 "Maschinenlesbare Reisedokumente" befasst. Eine Aufgabe von SC 17/WG 3 ist es, die ICAO-Standards in die Internationale Normung einzubinden. Die zwölf Teile des ICAO-Dokuments 9303 wurden von ISO/IEC JTC1 unter der Projektnummer ISO/IEC 7501 publiziert, wobei die letzte Revision in 2015 erfolgte. Hinsichtlich der Sicherheit von Reisepässen sind insbesondere folgende Teile des frei erhältlichen ICAO Dokuments 9303 (ISO/IEC 7501) hervorzuheben:

• Part 2: Specifications for the Security of the Design, Manufacture and Issuance of MRTDs
• Part 9: Deployment of Biometric Identification and Electronic Storage of Data in eMRTDs
• Part 10: Logical Data Structure (LDS) for Storage of Biometrics and Other Data in the Contactless Integrated Circuit (IC)
• Part 11: Security Mechanisms for MRTDs
• Part 12: Public Key Infrastructure for MRTDs