NA 115
DIN-Normenausschuss Verpackungswesen (NAVp)
DIN 6113-1 [AKTUELL] wird in folgenden Dokumenten zitiert:
| Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
|---|---|---|
| DIN 6113-2 | 2010-08 | Verpackung - Elektronische Identifikation von starren Industrieverpackungen, Positionierung und Systemparameter für passive RFID-Chips - Teil 2: Stahlspundfass und Stahldeckelfass mit Spund mit einem Gesamtvolumen größer als 200 l Mehr |
| DIN 6113-3 | 2010-08 | Verpackung - Elektronische Identifikation von starren Industrieverpackungen, Positionierung und Systemparameter für passive RFID-Chips - Teil 3: Stahldeckelfass ohne Spund mit einem Gesamtvolumen größer als 200 l Mehr |
| DIN 6113-4 | 2010-08 | Verpackung - Elektronische Identifikation von starren Industrieverpackungen, Positionierung und Systemparameter für passive RFID-Chips - Teil 4: Fibertrommel mit einem Nennvolumen bis 250 l Mehr |
| DIN 6113-5 | 2010-08 | Verpackung - Elektronische Identifikation von starren Industrieverpackungen, Positionierung und Systemparameter für passive RFID-Chips - Teil 5: Kunststoffspundfass und Kunststoffdeckelfass mit Spund mit einem Nennvolumen größer als 200 l Mehr |
| DIN 6113-6 | 2010-08 | Verpackung - Elektronische Identifikation von starren Industrieverpackungen, Positionierung und Systemparameter für passive RFID-Chips - Teil 6: Kunststoffdeckelfass ohne Spund mit einem Nennvolumen größer als 200 l Mehr |
| DIN 6113-7 | 2010-08 | Verpackung - Elektronische Identifikation von starren Industrieverpackungen, Positionierung und Systemparameter für passive RFID-Chips - Teil 7: Kombinations-IBC Mehr |
