DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN 61760-1
Oberflächenmontagetechnik - Teil 1: Genormtes Verfahren zur Spezifizierung oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMDs) (IEC 61760-1:2006); Deutsche Fassung EN 61760-1:2006
Surface mounting technology - Part 1: Standard method for the specification of surface mounting components (SMDs) (IEC 61760-1:2006); German version EN 61760-1:2006
Änderungsvermerk
Gegenüber DIN EN 61760-1:1999-05 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) Berücksichtigung der geänderten Anforderungen in Bezug auf bleifreies Löten; b) Erweiterung des Anwendungsbereiches zur Einbeziehung von Bauelementen, die durch Kleben montiert werden; c) Direkte Verweisung auf EN 60068-2-58 in Bezug auf Anforderungen an Lötbarkeit und Lötwärmebeständigkeit; d) Streichung der Einteilung in Kategorien, basierend auf der Widerstandsfähigkeit von Bauelementen gegenüber der Prüfung der Lötwärmebeständigkeit.
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Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen
