DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
IEC 61189-2
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen
Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 2: Test methods for materials for interconnection structures
Einführungsbeitrag
Mit dieser Norm, die IEC 60249-1 (Basismaterialien für gedruckte Schaltungen - Teil 1: Prüfverfahren) ersetzen soll, liegt die zweite Ausgabe von IEC 61189-2 vor, die gegenüber der ersten Ausgabe, 1997, um insgesamt 13 Prüfverfahren aus den Bereichen chemische, mechanische und elektrische Prüfverfahren erweitert worden ist.
Die Norm enthält Prüfverfahren zur Qualitätsbeurteilung von Materialien, die zur Herstellung von Verbindungsstrukturen, insbesondere Leiterplatten, und Baugruppen eingesetzt werden. Es handelt sich dabei um Prüfverfahren, die den Bereichen Chemie, Mechanik, Elektrotechnik, Messtechnik und Umwelttechnik zuzuordnen sind, was bereits an den Nummern der Prüfverfahren erkennbar ist. Die einzelnen Prüfungen stellen jeweils in sich abgeschlossene und gleichartig aufgebaute Verfahrensbeschreibungen dar, die in Gruppen nach den genannten Wissensbereichen sortiert sind. Daneben enthält die Norm allgemeine Messfehler-Betrachtungen sowie im Anhang B eine Konvertierungstabelle für die alten Nummern der Prüfverfahren nach IEC 60249-1 und die neuen nach IEC 61189-2.
Noch in Vorbereitung befinden sich Normen für zwei Verfahren zur Prüflings-Vorbereitung und Vorbehandlung, für weitere mechanische und elektrische Prüfungen sowie für ein Verfahren zur Prüfung von Umwelteinflüssen. Visuelle Prüfverfahren sind für diese Norm nicht vorgesehen.
Soweit Prüfverfahren aus IEC 60249-1 noch nicht in IEC 61189-2 aufgenommen sind, gelten weiterhin die Verfahren nach IEC 60249-1. Die Norm IEC 61189-2 wird als DIN EN 61189-2 mit VDE-Klassifikation in das Deutsche Normenwerk übernommen werden.
