NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
Norm
[ZURÜCKGEZOGEN]
DIN EN 60749-21
DIN EN 60749-21
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 21: Lötbarkeit (IEC 60749-21:2004); Deutsche Fassung EN 60749-21:2005
Titel (englisch)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability (IEC 60749-21:2004); German version EN 60749-21:2005
Änderungsvermerk
Gegenüber DIN EN 60749:2002-09 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a)Aufteilung der Norm in einzelne Prüfnormen; b)vollständige Neufassung der in DIN EN 60749, Kapitel 2, Abschnitt 2.1 enthaltenen Prüfung. Dies betrifft sowohl das Verfahren als auch die Prüfdurchführung; c)Aufnahme zusätzlicher Festlegungen für die Verwendung bleifreier Lote.
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Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/K 631 - Halbleiterbauelemente
