2. Mitwirken
  3. Normenausschüsse
  4. DKE
NA 022

DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE

Über DKE Projekte Entwürfe Veröffentlichungen Ersatzlose Zurückziehungen Nationale Gremien Europäische Gremien Internationale Gremien
Norm [AKTUELL]

IEC 60749-22 Corrigendum 1
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 22: Kontaktfestigkeit

Titel (englisch)

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22: Bond strength

Ausgabe 2003-08
Originalsprache Englisch , Französisch
Preis Auf Anfrage
Kaufen bei DIN Media
Inhaltsverzeichnis