NA 022

DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE

Norm [AKTUELL]

IEC 60749-22 Corrigendum 1
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 22: Kontaktfestigkeit

Titel (englisch)

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22: Bond strength

Ausgabe 2003-08
Originalsprache Englisch , Französisch
Preis Auf Anfrage
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