DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
IEC 61249-2-5
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-5: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit Zellulose-Papier-Innenlagen und E-Glasgewebe-Außenlagen verstärkte Laminattafeln auf der Basis von bromhaltigem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage)
Materials for printed boards and other interconnection structures - Part 2-5: Reinforced base materials, clad and unclad; Brominated epoxide cellulose paper reinforced core/woven E-glass reinforced surfaces laminated sheets of defined flammability (vertical burning test) copper-clad
Einführungsbeitrag
Mit den vorgenannten Internationalen Normen für vier weitere spezielle kupferkaschierte verstärkte Basismaterialien zur Herstellung von Leiterplatten wird die neue Reihe IEC 61249-2-X über Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen fortgesetzt. Die Materialtypen nach IEC 61249-2-5, IEC 61249-2-6 und IEC 61249-2-11 sind bereits in der alten zurzeit noch teilweise gültigen Reihe IEC 60249-2-X behandelt, der Materialtyp nach IEC 61249-2-21 ist neu in der Normenreihe berücksichtigt worden.
Es sei nochmals betont, dass gleiche Endzahlen in der Normen-Nummerierung beider Normenreihen nicht dieselben Materialien bedeuten.
Das Brennverhalten der drei Materialien nach IEC 61249-2-5, IEC 61249-2-6 und IEC 61249-2-11 wird durch bromhaltige Zusätze gesteuert, die in die Polymerstruktur des Epoxidharzes eingebaut werden, während bei dem bromfreien Material nach IEC 61249-2-21 das Brennverhalten durch organische und/oder anorganische flammhemmende Zusätze gesteuert wird, die entweder als Additiv wirken oder in die Polymerstruktur des Harzes eingebaut werden.
Das Attribut "modifiziert" bei dem Begriff "Epoxidharz" bedeutet, dass das Harz mehr als zwei Epoxid-Gruppen, d. h. reaktionsfähige Gruppen, enthält.
IEC 61249-2-5:
In dieser Norm sind die Eigenschaften und Anforderungen von kupferkaschierten Hartpapier-Laminaten auf Epoxidharzbasis mit Glasgewebe-Decklagen in Dicken von 0,8 mm bis 1,7 mm angegeben. Die Glasübergangstemperatur des Harzes liegt bei einem Mindestwert von 75 °C. Daraus ergibt sich eine sehr geringe Wärmebeständigkeit. Das Material ist aufgrund des Papierkerns nicht für Durchmetallisierungen geeignet und nur für Leiterplatten in elektronischen Produkten mit geringen Anforderungen vorgesehen.
IEC 61249-2-6:
Auch das in dieser Norm beschriebene kupferkaschierte Laminat auf Epoxidharzbasis mit einem Glaswirrfaser-Kern und Glasgewebedecklagen ist lediglich in Dicken von 0,8 mm bis 1,7 mm vorgesehen. Aufgrund der etwas höheren Glasübergangstemperatur von mindestens 95 °C weist dieses Material eine höhere Wärmebeständigkeit auf als das nach IEC 61249-2-5, außerdem ist es aufgrund des Glaswirrfaser-Kerns gut durchkontaktierbar. Dieses Material ist daher für Leiterplatten in höherwertigen elektronischen Geräten einsetzbar, aber preisgünstiger als ein reines Epoxidharz-Glasgewebe-Laminat.
IEC 61249-2-11:
Bei dem in dieser Norm beschriebenen kupferkaschierten Laminat handelt es sich um ein reines Glasgewebe-Laminat auf der Basis eines Verschnittes aus Polyimid und di- oder multifunktionalem Epoxidharz. Die Laminat-Dicken liegen zwischen 0,05 mm und 3,2 mm. Das Material ist also auch zur Herstellung von Mehrlagen-Leiterplatten vorgesehen. Mit einer Glasübergangstemperatur von mindestens 190 °C zeichnet es sich durch eine sehr hohe Wärmebeständigkeit aus. Es ist für Leiterplatten höchster Anforderungen sowie aufgrund der niedrigen dielektrischen Werte besonders zum Einsatz in der Mikrowellentechnik geeignet.
IEC 61249-2-21:
Der in dieser Norm beschriebene Materialtyp entspricht hinsichtlich der Eigenschaften und Anforderungen dem halogenhaltigen Epoxidharz-Glasgewebe nach der bereits veröffentlichten Norm IEC 61249-2-4; lediglich das Brennverhalten wird durch umweltfreundlichere Maßnahmen eingestellt. Die Materialdicken bewegen sich zwischen 0,05 mm und 3,2 mm, sodass dieses Material auch zur Herstellung von Mehrlagen-Leiterplatten geeignet ist.
Die zuvor beschriebenen vier IEC-Normen werden als DIN-EN-Normen in das Deutsche Normenwerk übernommen. Nach Veröffentlichung dieser Normen werden die bisher gültigen Normen IEC 60249-2-9 (Cu-kaschierte Epoxidharz-Laminate mit Papierkern und Glasgewebe-Decklagen), IEC 60249-2-10 (Cu-kaschierte Epoxidharz-Laminate mit Glaswirrfaser-Kern und Glasgewebe-Decklagen), IEC 60249-2-16 (Cu-kaschierte starre Polyimid-Glasgewebe-Laminate) und IEC 60249-2-17 (Cu-kaschierte Polyimid-Glasgewebe-Laminate für Mehrlagen-Leiterplatten) sowie die entsprechenden DIN-EN-Normen zurückgezogen.
