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NA 022

DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE

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Norm [AKTUELL]

DIN EN 60749-8
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 8: Dichtheit (IEC 60749-8:2002 + Corr. 1:2003 + Corr. 2:2003); Deutsche Fassung EN 60749-8:2003

Titel (englisch)

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 8: Sealing (IEC 60749-8:2002 + Corr. 1:2003 + Corr. 2:2003); German version EN 60749-8:2003

Änderungsvermerk

Gegenüber DIN EN 60749:2002-09 wurden folgende Änderungen vorgenommen: - Ergänzung der Festlegungen aus Kapitel 3, Abschnitt 5 von DIN EN 60749:2002-09 um die Abschnitte 1 "Anwendungsbereich und Zweck" sowie 2 "Normative Verweisungen"; - Überarbeitung der Nummerierung, sodass dieses Prüfverfahren in einer eigenständigen Norm veröffentlicht werden kann.

Dokument: zitiert andere Dokumente

Zuständiges nationales Arbeitsgremium

DKE/K 631 - Halbleiterbauelemente  

Zuständiges internationales Arbeitsgremium

IEC/TC 47 - Halbleiterbauelemente  

Ausgabe 2003-12
Originalsprache Deutsch
Preis ab 85,30 €
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Inhaltsverzeichnis

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