NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
Norm
[ZURÜCKGEZOGEN]
DIN EN 60749-15
DIN EN 60749-15
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 15: Beständigkeit gegen Löttemperatur bei Bauelementen zur Durchsteckmontage (IEC 60749-15:2003); Deutsche Fassung EN 60749-15:2003
Titel (englisch)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices (IEC 60749-15:2003); German version EN 60749-15:2003
Änderungsvermerk
vollständige Neufassung der in DIN EN 60749, Kapitel 2, Abschnitt 2.2, enthaltenen Prüfung. Dies betrifft sowohl das Verfahren als auch die Prüfdurchführung.
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Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/K 631 - Halbleiterbauelemente
