DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN 60749-19
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 19: Prüfung der Chip-Bondfestigkeit (IEC 60749-19:2003); Deutsche Fassung EN 60749-19:2003 + Corrigendum 2003-06
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength (IEC 60749-19:2003); German version EN 60749-19:2003 + Corrigendum 2003-06
Änderungsvermerk
Im Anwendungsbereich sind nun Flip-Chip-Technologie oder flexiblen Substrate explizit ausgeschlossen; redaktionelle Überarbeitung der in DIN EN 60749, Kapitel 2, Abschnitt 7, enthaltenen Prüfung. Sowohl das Prüfverfahren als auch die Prüfdurchführung sind in ihren technischen Festlegungen unverändert;-Abschnitt 1 wurde so angepasst, dass er für einen eigenständigen Teil der Normenreihe DIN EN 60749 anwendbar ist.
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Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/K 631 - Halbleiterbauelemente
