DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
IEC 60191-6-4
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-4: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Messverfahren für Gehäusemaße von Ball Grid Array (BGA)
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA)
Einführungsbeitrag
In der Internationalen Norm sind Messverfahren zur Ermittlung von Gehäusemaßen von BGA beschrieben unter Berücksichtigung der Koplanarität der Lötkugeln bzw. ob es sich um Typ 1 mit dem Kugelbezugswert oder Typ 2 mit dem Gehäusebezugswert handelt.
Des Weiteren werden das Profil der Fläche einer Gehäusekante, die Montagehöhe, der Abstand von der Auflagefläche sowie Kugeldurchmesser und Lage des Kugelmittelpunktes berücksichtigt.
Die IEC-Norm ist bis zum Jahr 2006 gültig und soll als DIN EN 60191-6-4 in das Deutsche Normenwerk übernommen werden.
