NA 022

DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE

Über DKE Projekte Entwürfe Veröffentlichungen Ersatzlose Zurückziehungen Nationale Gremien Europäische Gremien Internationale Gremien

Norm [ZURÜCKGEZOGEN]

DIN EN 60664-3 ; VDE 0110-3:2003-09
Isolationskoordination für elektrische Betriebsmittel in Niederspannungsanlagen - Teil 3: Anwendung von Beschichtungen, Eingießen oder Vergießen zum Schutz gegen Verschmutzung (IEC 60664-3:2003); Deutsche Fassung EN 60664-3:2003

Titel (englisch)

Insulation coordination for equipment within low-voltage systems - Part 3: Use of coating, potting or moulding for protection against pollution (IEC 60664-3:2003); German version EN 60664-3:2003

Einführungsbeitrag

Die Norm gilt für Anordnungen, die durch Beschichtungen, Eingießen oder Vergießen gegen Verschmutzung geschützt sind. Dadurch wird eine Verkleinerung der in Teil 1 bzw. Teil 5 beschriebenen Bemessung der Luft- und Kriechstrecken ermöglicht.

In der Norm sind die Anforderungen und Prüfungen für zwei Arten des Schutzes beschrieben:

Typ 1: Schutz zur Verbesserung der Mikroumgebungsbedingungen für die unter dem Schutz befindlichen Teile
Typ 2: Schutz, der als der festen Isolierung ähnlich angesehen wird.

Die Norm gilt auch für alle Arten von beschichteten Leiterplatten einschließlich der Oberfläche der inneren Lagen von mehrlagigen Leiterplatten, Substraten oder ähnlichen geschützten Anordnungen. Für mehrlagige Leiterplatten werden die Abstände zwischen den inneren Lagen durch die in Teil 1 enthaltenen Anforderungen an feste Isolierungen bestimmt.

In der Norm werden nur dauerhafte Schutzanordnungen behandelt, nicht jedoch Anordnungen, die zur Wartung oder zur Reparatur vorgesehen sind.

Die in der Norm beschriebenen Verfahren gelten für Funktionsisolierung, Basisisolierung, zusätzliche Isolierung und verstärkte Isolierung.

Zuständig für die Norm ist das K 123 "Isolationskoordination für Niederspannungs-Betriebsmittel".

Änderungsvermerk

Der Teil 3 wurde mit Teil 1 abgestimmt (einschließlich der Änderungen 1 und 2). Es wurde klargestellt, dass Teil 3 nur als vollständiges Schriftstück zusammen mit Teil 1 (IEC 60664) angewendet werden kann. Der Anwendungsbereich von Teil 3 ist erheblich ausgedehnt worden und schließt nunmehr auch Eingießen und Vergießen sowie ähnliche Verfahren ein, die einen Schutz gegen Verschmutzung bewirken. Die Norm gilt auch für alle Arten von beschichteten Leiterplatten einschließlich der Oberfläche der inneren Lagen von mehrlagigen Leiterplatten, Substraten und ähnlichen geschützten Anordnungen. Die Abstände durch eine innere Lage von mehrlagigen Leiterplatten werden dagegen durch die Anforderungen an feste Isolierungen in Teil 1 bestimmt. Der Unterschied zwischen den beiden Arten des Schutzes wurde klargestellt. Der Schutz des Typs 1 (bisher Typ A) führt zu einer Verringerung des unterhalb des Schutzes vorhandenen Verschmutzungsgrades auf Verschmutzungsgrad 1. Der Schutz des Typs 2 (bisher Typ B) führt zu Schutzanordnungen, die ähnlich wie feste Isolierungen behandelt werden können. Dementsprechend sind die Bemessungs- und Prüfanforderungen genauer zugeordnet worden. Das Anwendungsgebiet wurde erweitert und umfasst jetzt Funktionsisolierung, Basisisolierung, zusätzliche Isolierung und verstärkte Isolierung. Sowohl der Schutz des Typs 1 als auch des Typs 2 kann unter den Bedingungen des Verschmutzungsgrades 3 eingesetzt werden (bisher nur Typ B). Nicht nur für den Schutz des Typs 2, sondern auch für den Schutz des Typs 1 müssen zwischen zwei leitfähigen Teilen 100 % des Abstandes durch den Schutz berücksichtigt sein. Für den Schutz des Typs 2 sind Mindestabstände eingeführt worden. In keinem Fall dürfen die Abstände den unteren Grenzwert von 10 µm unterschreiten. Auch auf den neuen Teil 5 von IEC 60664 wird Bezug genommen. Die Prüfungen sind genauer den unterschiedlichen Anforderungen für die Beschichtungen der Typen 1 und 2 angepasst worden. Die geschützte Anordnung muss den elektrischen Prüfungen für feste Isolierungen in Abschnitt 4.1.2 (IEC 60664-1) standhalten. Auf den Schutz des Typs 1 ist die Teilentladungsprüfung nicht anwendbar. Für den Schutz des Typs 2 muss die Teilentladungsprüfung durchgeführt werden. Die erforderliche Teilentladungsaussetzspannung und das Prüfverfahren sind im Unterabschnitt 4.1.2.4 von IEC 60664-1 festgelegt. Die Anforderungen an die Prüflinge sind dem erweiterten Anwendungsbereich angepasst worden. Die Prüfungen für die "Haftung der Beschichtung" und die "Ritzfestigkeit der Beschichtung" wurden neu gefasst.