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NA 022

DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE

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IEC 60749-19
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 19: Prüfung der Chip-Bondfestigkeit

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Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength test

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