NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN 62326-1 [AKTUELL] zitiert folgende Dokumente:
Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
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EN 62326-1 | 2002-06 | Leiterplatten - Teil 1: Fachgrundspezifikation (IEC 62326-1:2002) Mehr |
EN 62326-4 | 1997-01 | Leiterplatten - Teil 4: Starre Mehrlagen-Leiterplatten mit Durchverbindungen - Rahmenspezifikation (IEC 62326-4:1996) Mehr |
EN 62326-4-1 | 1997-01 | Leiterplatten - Teil 4: Starre Mehrlagen-Leiterplatten mit Durchverbindungen - Rahmenspezifikation - Hauptabschnitt 1: Bauartspezifikation zum Nachweis der Befähigung - Anforderungsstufen A, B und C (IEC 62326-4-1:1996) Mehr |
IEC 61182-1 | 1994-08 | Leiterplatten - Beschreibung und Transfer von Daten - Teil 1: Leiterplattenbeschreibung in digitaler Form Mehr |
IEC 61249-2-12 | 1999-01 | Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-12: Rahmenspezifikationen für verstärkte, kaschierte und unkaschierte Basismaterialien - Aramidwirrfaserverstärktes Epoxidharz-Laminat mit definierter Brennbarkeit, kupferkaschiert Mehr |
IEC 61249-2-4 | 2001-12 | Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-4: Verstärkte, kaschierte und unkaschierte Basismaterialien; Kupferkaschierte mit Glaswirrfaser-Innenlagen/Glasgewebe-Deckenlagen verstärkte Polyesterharz-Laminattafeln mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) Mehr |
IEC 61249-2-7 | 2002-03 | Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-7: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien; Kupferkaschierte mit Glasgewebe verstärkte Epoxidharz-Laminattafel mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) Mehr |
IEC 62326-1 ; QC 230000:2002-03 | 2002-03 | Leiterplatten - Teil 1: Fachgrundspezifikation Mehr |
IEC 62326-4 ; QC 230500:1996-12 | 1996-12 | Leiterplatten - Teil 4: Starre Mehrlagen-Leiterplatten mit Durchverbindungen - Rahmenspezifikation Mehr |
IEC 62326-4-1 ; QC 230401:1996-12 | 1996-12 | Leiterplatten - Teil 4: Starre Mehrlagen-Leiterplatten mit Druckverbindungen - Rahmenspezifikation - Hauptabschnitt 1: Bauartspezifikation zum Nachweis der Befähigung - Anforderungsstufen A, B und C Mehr |