2. Mitwirken
  3. Normenausschüsse
  4. DKE
NA 022

DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE

Über DKE Projekte Entwürfe Veröffentlichungen Ersatzlose Zurückziehungen Nationale Gremien Europäische Gremien Internationale Gremien
Norm [AKTUELL]

EN 61190-1-3
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten (IEC 61190-1-3:2002)

Titel (englisch)

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications (IEC 61190-1-3:2002)

Zuständiges nationales Arbeitsgremium

DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen  

Ausgabe 2002-06
Originalsprache Englisch
Preis Auf Anfrage
Kaufen bei DIN Media
Inhaltsverzeichnis

Ihr Kontakt

Daniel Failer

Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

Zum Kontaktformular